電子元件對(duì)外界的干擾，稱(chēng)為EMI(Electromagnetic Interference)；電磁波會(huì)與電子元件作用，產(chǎn)生被干擾現(xiàn)象，稱(chēng)為EMS（Electromagnetic Susceptibility）。

  電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫(xiě)EMC，就是指某電子設(shè)備既不干擾其它設(shè)備，同時(shí)也不受其它設(shè)備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。安全性涉及人身和財(cái)產(chǎn)，而電磁兼容性則涉及人身和環(huán)境保護(hù)。 

   點(diǎn)膠工藝（Form-In-Place），簡(jiǎn)稱(chēng)FIP，是指以精確的計(jì)算機(jī)操控自動(dòng)化設(shè)備，將流體橡膠直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的機(jī)殼表面，在一定條件下固化，從而形成導(dǎo)電或不導(dǎo)電密封襯墊，以達(dá)到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。使用FIP點(diǎn)膠技術(shù)可以精密而準(zhǔn)確地將流體橡膠點(diǎn)涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費(fèi)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時(shí)間。此技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無(wú)法解決的電磁屏蔽密封問(wèn)題。

  因?yàn)槠帘误w對(duì)來(lái)自導(dǎo)線(xiàn)、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應(yīng)在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場(chǎng)，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。⑴當(dāng)干擾電磁場(chǎng)的頻率較高時(shí)，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對(duì)外來(lái)電磁波的抵消作用，從而達(dá)到屏蔽的效果。⑵當(dāng)干擾電磁波的頻率較低時(shí)，要采用高導(dǎo)磁率的材料，從而使磁力線(xiàn)限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴(kuò)散到屏蔽的空間去。⑶在某些場(chǎng)合下，如果要求對(duì)高頻和低頻電磁場(chǎng)都具有良好的屏蔽效果時(shí)，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

  電磁屏蔽體:主要用來(lái)遏止高頻電磁場(chǎng)的影響，使干擾場(chǎng)在屏蔽體內(nèi)形成渦流并在屏蔽體與被保護(hù)空間的分界面上產(chǎn)生反射，從而大大削弱干擾場(chǎng)在被保護(hù)空間的場(chǎng)強(qiáng)值，達(dá)到了屏蔽效果。有時(shí)為了增強(qiáng)屏蔽效果，還可采用多層屏蔽體，其外層一般采用電導(dǎo)率高的材料，以加大反射作用，而其內(nèi)層則采用磁導(dǎo)率高的材料，以加大渦流效應(yīng)。