電子元件對外界的干擾，稱為EMI(Electromagnetic Interference)；電磁波會與電子元件作用，產(chǎn)生被干擾現(xiàn)象，稱為EMS（Electromagnetic Susceptibility）。

  電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫EMC，就是指某電子設(shè)備既不干擾其它設(shè)備，同時也不受其它設(shè)備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標之一。安全性涉及人身和財產(chǎn)，而電磁兼容性則涉及人身和環(huán)境保護。 

   點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設(shè)備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。使用FIP點膠技術(shù)可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時間。此技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無法解決的電磁屏蔽密封問題。

  因為屏蔽體對來自導線、電纜、元部件、電路或系統(tǒng)等外部的干擾電磁波和內(nèi)部電磁波均起著吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽體上的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產(chǎn)生反向電磁場，可抵消部分干擾電磁波）的作用，所以屏蔽體具有減弱干擾的功能。⑴當干擾電磁場的頻率較高時，利用低電阻率的金屬材料中產(chǎn)生的渦流，形成對外來電磁波的抵消作用，從而達到屏蔽的效果。⑵當干擾電磁波的頻率較低時，要采用高導磁率的材料，從而使磁力線限制在屏蔽體內(nèi)部，防止擴散到屏蔽的空間去。⑶在某些場合下，如果要求對高頻和低頻電磁場都具有良好的屏蔽效果時，往往采用不同的金屬材料組成多層屏蔽體。

  電磁屏蔽體:主要用來遏止高頻電磁場的影響，使干擾場在屏蔽體內(nèi)形成渦流并在屏蔽體與被保護空間的分界面上產(chǎn)生反射，從而大大削弱干擾場在被保護空間的場強值，達到了屏蔽效果。有時為了增強屏蔽效果，還可采用多層屏蔽體，其外層一般采用電導率高的材料，以加大反射作用，而其內(nèi)層則采用磁導率高的材料，以加大渦流效應。