EMI連接器點膠加工是電磁干擾，下面是EMI解釋。

  電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡稱EMI)，直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產生的干擾現(xiàn)象，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網(wǎng)絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡，在高速PCB及系統(tǒng)設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統(tǒng)或本系統(tǒng)內其他子系統(tǒng)的正常工作。

  FIP點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電膠或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。使用FIP技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產工藝，縮短了加工時間。此技術適用于傳統(tǒng)方法無法解決的屏蔽密封問題。已經在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業(yè) .