防水密封點膠加工中聚氨酯和有機硅膠的對比。

聚氨酯：

  優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

  缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。

有機硅橡膠：

  優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘結性能稍差。

  應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

  隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機硅橡膠將無疑成為防水密封最佳的點膠加工材料。