在我們工業(yè)制造中,墊圈密封被廣泛用于電子電氣部件,起到防止外界雜質(zhì)如灰塵、水分、腐蝕性介質(zhì)等侵入機(jī)器設(shè)備內(nèi)部從而對零部件造成損害的作用。

  墊圈密封可分為兩大類:固態(tài)墊圈和液態(tài)墊圈。

  液態(tài)墊圈即密封膠。液態(tài)密封即將膠粘劑涂布在法蘭面上,代替固態(tài)墊圈進(jìn)行粘接密封。因此,液態(tài)墊圈是一種較理想的密封材料,被廣泛用于照明工程、電器電子工業(yè)以及電工汽車領(lǐng)域。在汽車工業(yè)中,它們被用于密封外殼、電機(jī)、齒輪箱和傳感器中。

液態(tài)墊圈分為兩種工藝形式:CIPG和FIPG

1 FIPG工藝

FIPG（Formed In Place Gasket)，是指在法蘭面上涂布液態(tài)密封劑后，在未固化的狀態(tài)下進(jìn)行工件組裝，之后需要放置一段時間使密封劑完全固化。工藝圖如下：

2 CIPG工藝

CIPG（ Cured In Place Gasketing ），即就地固化墊片概念。雙組份液體硅膠，采用易于混合的設(shè)計通過計量-混合設(shè)備涂布，在部件上直接固化，形成一體化、高強(qiáng)度的壓縮密封。為常規(guī)、采用手工安裝的預(yù)成形橡膠墊片提供了一種成功的替代品。工藝圖如下：

  深圳市神風(fēng)行科技專業(yè)生產(chǎn)CIPG和FIPG工藝。